
中芯国际三季度营收31.9亿美元创新高 AI芯片需求成增长核心驱动力
12日晚间,中芯国际交出一份超出市场预期的成绩单——2026年第三季度整体销售收入达到31.9亿美元,环比增长6.1%,再度刷新历史纪录。这一数字背后,人工智能相关芯片的旺盛需求扮演了关键角色。
出货量与单价同步走强
在当日的三季度业绩说明会上,中芯国际联合CEO赵海军披露了更多经营细节。他提到,相较三个月前,客户对BCD、专用存储、Control等人工智能配套芯片的提拉需求明显加速,增量速度超出此前预期,直接推动三季度收入突破指引上限。
从产能释放角度来看,公司加快新产线验证、弹性调配既有产能,单季出货量首次突破300万片,环比增加5.7%。与此同时,与客户协商的价格分批落地,叠加产品组合持续优化,平均经营单价环比提升1.8%。量价齐升的格局,构成了本季度业绩超预期的双重支撑。
AI拉长半导体周期,在地化趋势延续
对于行业中长期走势,赵海军给出了两个判断:人工智能需求有望拉长半导体行业的上行周期,增长结构与周期形态将随之发生变化;此外,全产业链在地化发展的大趋势仍在持续推进。
广发证券11月11日发布的研报也印证了类似判断。该机构指出,当前全球AI竞争已从单一芯片性能比拼,正规股票平台转向部署成本、能源供应和系统效率等多个维度的综合较量。美国虽然在先进GPU领域保持领先地位,但面临电网扩容周期长、设备制造及运营成本偏高等现实制约。在此背景下,海外技术限制进一步凸显了国产硬件的战略价值,软硬件协同发展有望弥补部分单芯片层面的性能差距。
研报同时提到,伴随国产算力需求持续增长,GPU、交换机芯片及存储芯片有望加速国产替代进程;先进制程受限也使得先进封装的重要性进一步提升,3D堆叠等技术路径可能为国产算力系统带来性能突破,进而带动整个国产半导体制造产业链的成长。
四季度投资聚焦三条主线
中国银河证券研报认为,电子行业具备超跌反弹的基本面条件,当前正处于AI超跌修复的窗口期。进入11月后,市场关注点将从题材预期逐步转向真实业绩兑现,建议优先选择三季报已验证盈利、四季度景气有望延续且估值合理的标的。
该机构梳理了三条值得关注的投资方向:一是存储与先进封装领域,算力需求拉动存储供给偏紧,原厂长协锁定远期产能,先进封装作为算力芯片的关键瓶颈值得持续跟踪;二是AI-PCB/CCL/MLCC方向,三季报盈利兑现较为充分,业绩与估值回调形成反差,需关注上游原材料紧缺程度及海外云厂商资本开支变化;三是国产设备、材料与算力芯片板块,政策持续加持叠加晶圆厂扩产推动国产化落地,前期回调已消化部分估值压力,但仍需留意外部出口管制带来的不确定性。
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